2025 年 12 月 13 日，芯原微电子（上海）股份有限公司发布《终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的公告》。
近日，芯原微电子（上海）股份有限公司收到芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“标的公司”、“芯来智融”）管理层及交易对方关于终止发行股份及支付现金购买芯来智融 97.0070% 股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）的通知，并于 2025 年 12 月 11 日召开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于终止公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的议案》，经充分审慎研究，同意终止本次交易，并授权董事长及其进一步授权人士全权办理终止本次交易的相关事宜。
本次交易终止的原因：
自筹划重大资产重组事项以来，严格按照相关法律法规要求，积极稳步推进并基本完成本次重大资产重组包括审计和评估在内的各项工作。
在推进各项工作过程中，标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及 芯原股份 和全体股东利益存在偏差。
近日，接到标的公司管理层及交易对方关于终止本次交易的通知，为切实维护公司及全体股东利益，经充分审慎研究， 芯原股份 同意终止本次重大资产重组交易。
前情回顾
2025 年 9 月 12 日，芯原微电子（上海）股份有限公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》。
重组方案具体如下：
芯原股份 2022 年至 2025 年上半年，营收分别为 26.79 亿、23.38 亿、23.22 亿、9.74 亿；净利润分别为 7381 万、- 2.96 亿、- 5.83 亿、- 3.09 亿。
控股股东及实际控制人：
目前市值 783.7 亿：
标的资产评估作价情况：
本次重组支付方式：
标的公司主营业务为提供集成电路产品所需的半导体 IP 设计、授权及相关服务，专注于 RISC - V CPU IP 及相应平台方案的研发及销售。
主要产品：
2023 年至 2025 年 Q1，营收分别为 6946 万、7795 万、616 万；净利润分别为 - 3179 万、- 4402 万、- 2116 万。
报告期内，剔除股份支付影响，标的公司已接近实现盈亏平衡。
作为标的公司主要业务的半导体 IP 授权服务的毛利率水平较高，毛利率超过 90%。
标的公司尚未实现盈利主要系受以下因素的综合影响：
1、标的公司所处半导体行业具有技术密集、研发投入大等特征，标的公司作为 RISC-V CPU IP 的领先企业，持续保持较高研发投入，以提升整体研发水平并推动产品线的拓展与升级，保持领先地位；
2、为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，标的公司对员工实施了较大力度和范围的股权激励，导致报告期内股份支付费用较高。
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